Produzioni

In GFC crediamo nell’innovazione tecnologica, e investiamo costantemente in Ricerca e Sviluppo.

I nostri macchinari di ultima generazione e i software all’avanguardia consentono di ottenere prodotti di altissima qualità, frutto della nostra esperienza e capacità tecnica. I nostri sistemi avanzati di test e controllo ci permettono di intervenire in maniera precisa e selettiva, e di rispondere alle sfide che oggi le aziende incontrano.

ASSEMBLAGGI

Assemblaggio SMT
L’assemblaggio SMT è affidato a tre sofisticate linee automatiche supervisionate in ogni fase dal nostro personale esperto. Gli avanzati sistemi serigrafici depositano la pasta saldante con un controllo dello spessore 2D e 3D; le macchine Pick & Place da 10-16 teste con doppio sistema ottico di visione, in modalità chip shooter, permettono il posizionamento dei componenti sulle schede a una velocità di circa 50.000 cph. I forni Reflow, dotati di controllo dei profili di rifusione, completano il processo con la massima efficienza e risparmio energetico. Le lavorazioni sono realizzate con finiture sia lead che lead free e nel rispetto degli standard qualitativi IPC/JEDEC J-STD-610E.
Assemblaggio THT
Il nostro personale qualificato lavora su postazioni di assemblaggio teleguidate semi automatiche che assicurano alte prestazioni e contribuiscono al raggiungimento di elevati standard qualitativi. L’esperienza della nostra squadra in termini di efficienza, flessibilità e controllo permette di ottimizzare ogni singolo processo di preformatura, montaggio e saldatura. Grazie alle saldatrici a onda automatiche a pozzetti intercambiabili le lavorazioni sono realizzate con finiture sia lead che lead-free, nel rispetto degli standard qualitativi IPC/JEDEC J-STD-610E. Avanzati sistemi di saldatura selettiva consentono lavorazioni precise per ogni scheda montata in tecnologia mista SMT-THT, attraverso processi di completamento e saldatura punto-punto su ambo i lati.
Apparati elettronici
Il nostro reparto è in grado di assemblare il prodotto finito sia in linea, nel caso di grandi produzioni, sia su postazioni dedicate. Disponiamo di tutte le attrezzature necessarie per la movimentazione di componenti meccanici, elettromeccanici e plastici. I software avanzati di assemblaggio guidato completano il servizio, e ci permettono di consegnare al cliente il prodotto richiesto, montato e collaudato secondo le specifiche.

COLLAUDI

AOI

Controlliamo ogni fase di lavorazione secondo gli standard IPC 610E.

I sistemi AOI di ispezione ottica 3D verificano ogni singola produzione SMT attraverso misurazioni tridimensionali ad altissima velocità, dando la possibilità ai nostri tecnici qualificati di procedere tempestivamente a eventuali rework.

Il controllo, accurato e rapido, garantisce alti livelli qualitativi anche alle schede e ai circuiti più complessi.

ATE

Stazioni di collaudo dotate di hardware dedicato e software all’avanguardia eseguono test parametrici e funzionali secondo le specifiche dei clienti, e offrono una rapida individuazione e diagnosi delle criticità prima di passare alle fasi successive.

In circuit

Attraverso questo sistema automatico di collaudo, testiamo elettricamente ogni componente grazie a hardware dedicati, e ne verifichiamo il rispetto dei parametri.

Visivo

Il nostro personale certificato IPC Specialist si avvale di esperienza e formazione continua. Con l’ausilio di innovativi sistemi di controllo garantiamo ispezioni accurate e rilavorazioni tempestive di ciascuna produzione THT.

PROCESSI SPECIALI

Rework & Repair

Il nostro reparto di Rework & Repair può contare su un team specializzato e altamente qualificato. È dotato di attrezzature di ricerca guasti, saldatura e dissaldatura in grado di riparare e rilavorare la componentistica assemblata, sia in fase di collaudo che su prodotto finito.
Utilizziamo le tecnologie più avanzate del settore con sistemi semiautomatici in grado di manipolare e rilavorare anche componenti SMT esotici.

Conformal coating

Sempre più spesso i nostri clienti ci chiedono di usufruire di questo servizio: proteggere i componenti dei PCB dai processi di ossidazione è infatti di fondamentale importanza. I nostri robot cartesiani sono in grado di effettuare deposizioni selettive e totali delle resine in maniera automatica ed efficiente. I componenti sono rivestiti con film (che possono essere a base acrilica, siliconica, epossidica o poliuretanica) che cristallizzano grazie a sistemi di curing UV o ad aria calda a temperatura controllata, isolandoli completamente dall’aggressione degli agenti esterni.

Burn in

Su richiesta del cliente, siamo in grado di offrire questo importante servizio, attraverso il quale i dispositivi elettronici sono sottoposti a un ciclo di stress termico mediante camere di burn in.

Frequently Asked Questions

Cosa serve per predisporre un preventivo per una produzione di schede elettroniche?
Per poter effettuare un preventivo di una produzione elettronica abbiamo bisogno di una distinta base componenti BOM, un piano di montaggio e dei file Gerber per il circuito stampato, nonché della tipologia di finitura superficiale, della necessità di un collaudo funzionale e della quantità annua.
Quali sono i tempi di produzione di una scheda elettronica?
I tempi dipendono dalla tipologia dei componenti utilizzati (SMT O THT), dalla quantità dei pezzi e dalle particolarità del montaggio.
Che tipo di gestione materiali viene utilizzata?
I materiali necessari alle produzioni sono gestiti o in conto lavorazione (materiale ricevuto dal cliente e detenuto in deposito), oppure in conto vendita (materiale acquistato direttamente su specifica del cliente).
Perché progettare schede con tecnologia smt (surface mount technology)?

Le ragioni che inducono a scegliere tecnologie di montaggio superficiale nella fase di progettazione di una scheda elettronica sono legate a:

  • Prestazioni. Particolarmente per impieghi ad alta frequenza la riduzione di percorsi di interconnessione consente prestazioni migliori rispetto a soluzioni tradizionali.
  • Componentistica. La disponibilità attuale di componentistica e la maggiore convenienza consentono la progettazione di piastre con tecnologia completamente superficiale.
  • Dimensioni. In casi di particolare criticità dimensionale la scelta di tecnologie superficiali consente di superare limiti a volte non ovviabili, anche per la possibilità di posizionare componentistica sia sul lato componenti sia sul lato saldature.
  • Innovazione di progetto.
  • Prezzo. Il costo di assemblaggio oltre la soglia di convenienza è più economico di un fattore di circa 20-30%.
I componenti smd hanno prezzi inferiori a quelli corrispondenti a tecnologia tradizionale?
I componenti con tecnologia superficiale hanno, attualmente, prezzi più convenienti rispetto a quelli tradizionali e questo per la quasi totalità delle famiglie tecnologiche. L’indice di convenienza può variare tra il 5-10% per i componenti attivi e il 20-30% per i componenti passivi.
Quali sono le attrezzature e le attività necessarie per mettere in atto un assemblaggio in tecnologia smt?

Dal file GERBER si ricava la lamina-telaio per la deposizione della pasta saldante. Dai files CAD si ricava il file per l’identificazione dei baricentri e delle rotazioni di ciascun componente montato con la posizionatrice.

Quali sono le principali fasi lavorative di un assemblaggio smt con assemblaggio di componenti tradizionali lato componenti?

Le priorità di lavorazione sono le seguenti (processo reflow):

  • deposizione pasta saldante sulle piazzole del PCB dei componenti SMD
  • posizionamento automatico (Pick & Place) dei componenti SMD sulle piazzole precedentemente preparate
  • rifusione in forno dei componenti SMD secondo profili di temperatura opportuni
  • collaudo visivo automatico (AOI vision) dei componenti SMD
  • posizionamento dei componenti THT (througe holes Tecnology) sul PCB (Printed Circuit Board) precedentemente assemblato
  • saldatura ad onda dei componenti THT
  • rasatura e collaudo visivo delle saldature
  • eventuale lavaggio della scheda
  • collaudo funzionale
  • tropicalizzazione
  • imballo
Si possono collocare smd anche sul lato saldature del circuito stampato?

Si. Le fasi di lavoro sono quelle previste per assemblare componenti SMD e TH sul LC, ma devono essere precedute da una fase di deposizione di spot di colla nei baricentri dei componenti SMD, da una fase di posizionamento automatico dei componenti esattamente sulle gocce di colla e da una fase di polimerizzazione della colla in forno. Le successive fasi contribuiscono alla lavorazione nel modo tradizionale con la sola nota aggiuntiva determinata dal fatto che, in questo caso, la saldatura ad onda contribuisce alla saldatura sia dei componenti TH sia dei componenti precedentemente incollati ma non ancora saldati. E’ prevista per alcune specifiche applicazioni anche un doppio montaggio SMT con processo di rifusione a temperatura leggermente differente con il successivo montaggio THT, in questo caso, la saldatura dei componenti THT sarà una saldatura selettiva automatica ovvero saranno saldati i soli punti dei componenti THT sul lato saldatura.

I pcb (printed circuit board) devono essere progettati e realizzati in modo specifico?

Per una corretta gestione durante le fasi del processo di produzione si dovrebbe tenere conto almeno di:

  • La corretta definizione delle piazzole per i vari dispositivi, correttamente dimensionate a seconda del processo e del tipo di finitura superficiale in conformità agli standard IPC.
  • L’inserimento di opportuni simboli “fiducial” per il riconoscimento ottico della piastra e per il centraggio automatico della piastra in fase di montaggio.
  • La definizione delle finiture superficiali con le quali verranno trattati i PCB (HASL, ENIG, IMMERSION TIN, IMMERSIONSILVER).

Non abbiamo risposto alla tua domanda?

Contatti

  • Indirizzo

    C.da Piane di Larino, 90
    86035 LARINO